갤럭시 S26 가격 오르나…AP 칩 등 주요 부품 가격 인상 후폭풍

내년 출시 예정인 삼성전자의 플래그십폰 '갤럭시 S26 시리즈 가격이 인상될 가능성이 제기됐다. 최근 모바일 AP(앱 프로세서)를 포함해 AI 수요 폭증과 첨단 파운드리 공정 비용 증가, 신기술 도입에 따른 제조 원가 상승 등이 복합적으로 작용한 탓이다.

뉴시스 보도에 따르면, 5일 업계에 따르면 갤럭시 S26 시리즈의 출고가는 올해 갤럭시 S25 시리즈보다 인상될 것으로 전망된다. 갤럭시 S25 시리즈의 경우 출고가를 동결하고 전작인 S24 시리즈와 같은 가격에 출고된 바 있다.

갤럭시 S26 시리즈 출고가 인상설은 플래그십 폰 제조를 위한 원가 부담이 커지고 있기 때문에 제기된 것으로 보인다. 최근 메모리 반도체 시장의 호황과 함께 핵심 부품 가격이 줄줄이 오르면서 스마트폰 주요 부품 가격이 크게 오르고 있는 상황이다.

스마트폰의 두뇌 역할을 하는 모바일 AP를 포함해 스마트폰 원가에서 큰 비중을 차지하는 부품들의 가격이 오르면서 완제품 가격 인상을 압박하고 있다.

지난 8월 공시된 삼성전자 반기보고서에 따르면 DX(디바이스 경험) 부문의 주요 원재료인 모바일 AP 가격은 작년 연간 평균 대비 12% 상승했고, 카메라 모듈은 8% 상승하는 등 가격 부담이 커지고 있다.

또 AI서버용 HBM 수요 폭증으로 인해 일반 스마트폰용 메모리 생산량이 줄면서 공급 부족으로 인해 가격 상승으로 이어졌다.

시장조사기관에 따르면 모바일 D램(LPDDR)인 96Gb LPDDR5는 올해 1분기 대비 16% 이상 인상되는 등 가파른 상승세를 보이고 있다. 공급 부족 현상이 지속되면서 가격 상승 압력은 계속될 것으로 예상된다.

스마트폰 관세 확정 여부 등 대외적인 불확실성도 삼성전자의 최종 가격 책정에 변수로 남아 있다.

부품 가격 상승에 따른 완제품 가격 인상은 스마트폰 업계 전반에 걸친 현상이다. 애플은 이미 아이폰17에서 가격 인상을 단행했으며, 차기 아이폰18 역시 가격 인상 가능성이 높게 점쳐지고 있다. 중국 제조사들도 가격 인상에 동참해 샤오미는 10월 출시한 레드미 K90 모델의 가격을 인상했고, 비보·오포 등도 가격 상승 대열에 합류하는 추세다.

한편 삼성전자는 내년 2월 25일 샌프란시스코에서 '갤럭시 언팩' 행사를 통해 갤럭시 S26 시리즈를 공개할 예정이며, 내년 3월 초 정식 출시가 예상된다. 부품 원가 상승과 시장 경쟁이라는 이중 부담 속에서 삼성전자가 최종적으로 어떤 가격 정책을 선택할지 주목된다.