차세대 보안 팹리스 기업 아이씨티케이(ICTK)는 우주 방사선 차폐 기술 전문기업 스페이스앤빈과 협력해 회사의PQC(양자내성보안)-PUF(물리적 복제방지기술) 보안칩이 우주 방사선 환경에서 정상 작동함을 입증했다고 26일 밝혔다.

뉴시스 보도에 따르면, 회사측에 따르면 이번 실증 시험은 스페이스앤빈의 상용 부품 우주환경 분석 솔루션인 '프라이데이(FRIDAY)'를 적용해 실시됐다. 스페이스앤빈은 전자파·방사선 차폐 설계에 역량을 갖고 있으며, 상용 전자부품(COTS)이 우주에서 안정적으로 작동할 수 있도록 다양한 솔루션을 제공하고 있다.

통상적으로 위성과 우주선에는 고가의 방사선 내성 반도체가 사용돼 왔다. 지구 대기권 끝에서 시작되는 우주 환경은 고에너지 입자와 방사선이 상존해, 상용화된 일반 산업용 반도체의 오작동과 영구적 손상을 발생시킬 수 있기 때문이다.

이번 시험을 통해 아이씨티케이의 PQC-PUF 보안칩을 포함한 산업용 반도체가 양성자 방사선 노출 환경에서도 안정적으로 작동한다는 것이 검증됐다. 고가의 부품이 아닌 상용 반도체로도 차폐 기술과 결합해 우주 환경에서도 안정성을 확보할 수 있다는 것이 증명된 첫 사례다.

ICTK의 고유 기술인 VIA PUF(비아 퍼프)는 물리적 복제와 해킹으로부터 안전하며 양자컴퓨터나 AI(인공지능)의 공격에도 내성을 갖는다. 특히 네트워크가 단절되거나 제한된 환경에서도 높은 보안성을 유지하기 때문에 6G 저궤도 위성 통신망이나 탄도 미사일, ICBM(대륙간탄도미사일) 유도 시스템 등 차세대 국방·우주 인프라에 필수적인 보안 솔루션으로 각광받고 있다고 회사 측은 설명했다.

아이씨티케이 관계자는 "차세대 보안 시장은 기능 중심에서 나아가 차폐와 보안이 융합된 전략으로 재편되고 있다"며 "민간과 국방, 우주 산업 전반에 걸친 글로벌 보안 생태계 확장을 주도하겠다"고 강조했다.