SK하이닉스 주가가 상승세다.

26일 오전 9시 55분 기준 SK하이닉스는 8.17%(1만 3500원) 상승한 17만 8800원에 거래되고 있다.

SK하이닉스가 현존 HBM 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다.

SK하이닉스는 양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정이다. HBM3E 12단 양산 제품은 연내 엔비디아에 가장 먼저 공급될 것으로 전망된다.

이번 제품의 동작 속도는 현존 메모리 최고 속도인 9.6Gbps로 높아졌다. 이는 이번 제품 4개를 탑재한 단일 그래픽처리장치(GPU)로 메타의 오픈소스 거대언어모델(LLM)인 '라마3 70B'를 구동할 경우 700억개의 전체 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있는 수준이다.

SK하이닉스는 기존 8단 제품과 동일한 두께로 3GB D램 칩 12개를 적층해 용량을 50% 늘렸다. 이를 위해 D램 단품 칩을 기존보다 40% 얇게 만들고 실리콘관통전극(TSV) 기술을 활용해 수직으로 쌓았다.

SK하이닉스는 자사 핵심 기술인 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 전 세대보다 방열 성능을 10% 높였으며, 휨 현상 제어를 강화해 제품의 안정성과 신뢰성을 확보했다고 설명했다.